具身智能正從技術(shù)單點(diǎn)突破邁向全鏈協(xié)同新階段，全球產(chǎn)業(yè)競爭焦點(diǎn)轉(zhuǎn)向算力大腦+硬件本體+場景應(yīng)用的一體化閉環(huán)能力。2026年6月10日—12日，CES Asia 2026將于北京舉辦，打造全球罕見的具身智能全產(chǎn)業(yè)鏈展示與對(duì)接平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)從核心芯片、算法模型到伺服電機(jī)、減速器等關(guān)鍵部件，再到整機(jī)本體與行業(yè)解決方案的一站式聚合，推動(dòng)供應(yīng)鏈上下游高效共振。

本屆展會(huì)匯聚全球具身智能核心力量，英偉達(dá)、高通等全球算力與AI算法領(lǐng)軍企業(yè)重磅亮相，以高性能芯片與前沿模型為智能體提供強(qiáng)大“大腦”支撐，夯實(shí)具身智能的算力與決策底座。同時(shí)，伺服電機(jī)、減速器、傳感器、精密傳動(dòng)等核心部件企業(yè)集中參展，補(bǔ)齊硬件本體關(guān)鍵環(huán)節(jié)，解決高精度、高可靠性、高動(dòng)態(tài)響應(yīng)的本體制造需求，形成“造腦者”與“造身者”同場匯聚的產(chǎn)業(yè)格局。

作為全球可同時(shí)對(duì)接AI算法與核心硬件的專業(yè)平臺(tái)，CES Asia 2026打破技術(shù)壁壘與供應(yīng)鏈隔閡，打通算力—部件—本體—應(yīng)用全鏈路，為企業(yè)提供技術(shù)展示、供應(yīng)鏈對(duì)接、商業(yè)合作、市場拓展的一體化機(jī)會(huì)。參展企業(yè)可直面全球采購商、核心合作伙伴與產(chǎn)業(yè)決策者，高效匹配上下游資源，縮短研發(fā)周期、降低供應(yīng)鏈成本、加速產(chǎn)品落地，搶占具身智能規(guī)?；慨a(chǎn)與商業(yè)化先機(jī)。

當(dāng)前，具身智能已成為新質(zhì)生產(chǎn)力重要載體，人形機(jī)器人、特種作業(yè)機(jī)器人、智能交互設(shè)備等進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化落地關(guān)鍵期。CES Asia 2026以全鏈閉環(huán)優(yōu)勢(shì)，匯聚技術(shù)、資本、市場、人才等核心要素，推動(dòng)中國乃至亞洲具身智能產(chǎn)業(yè)協(xié)同升級(jí)，助力企業(yè)把握萬億級(jí)市場機(jī)遇。

CES Asia 2026誠邀全球具身智能相關(guān)企業(yè)入駐，共筑全鏈生態(tài)，共推技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)落地，攜手定義智能時(shí)代新未來。

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